基片等离子处理对PTFE微波基板性能的影响
Effect of Substrate Plasma Treatment on the Performance of PTFE Microwave Substrate作者机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所天津300220
出 版 物：《塑料工业》 (China Plastics Industry)
年 卷 期：2024年第52卷第2期
页 面：54-59,78页
核心收录：
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
主 题：等离子 聚四氟乙烯 微波基板 接触角 介质损耗 吸水率 剥离强度
摘 要：采用等离子处理对聚四氟乙烯(PTFE)基片进行表面处理,研究气体流量、放电功率、处理时间的变化对PTFE基片微观形貌和接触角的影响,进而研究对PTFE微波基板介质损耗、吸水率、剥离强度等综合性能的影响。实验结果表明,等离子体处理可以有效增加基片表面粗糙度,降低PTFE基片的接触角,提高其表面能,使覆铜箔层压板的铜箔与介质层之间结合强度提升,制备的PTFE微波基板的剥离强度可接近未处理之前剥离强度的3倍。
维普期刊数据库
同方期刊数据库