电流密度对单晶铜棒材电化学冷拉拔的影响

作     者：崔智慧 陈体军 CUI Zhi-hui;CHEN Ti-jun

作者机构：兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室甘肃兰州730050 

出 版 物：《塑性工程学报》 (Journal of Plasticity Engineering)

年 卷 期：2024年第31卷第3期

页      面：76-82页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51971105) 

主　　题：电化学冷拉拔 电化学腐蚀 滑移系 位错 软化 

摘      要：通过显微维氏硬度计、电子背散射衍射和透射电子显微镜等分析手段研究了不同电流密度对单晶铜棒材电化学冷拉拔过程中拉拔力、硬度、晶体取向及位错的影响。结果表明,当电流密度为6.7 m A·cm^(-2)时,激活的滑移系数量最多,拉拔力最小,且拉拔后棒材的表面硬度也最小。不同的电流密度使单晶铜棒材的塑化程度不同,其主要原因是由于晶体内滑移系激活数量不同引起,导致位错易于运动,使得位错缠结减少。而在更高的电流密度下,由于表面腐蚀层厚度的增加,激活的滑移系数量减少,继而摩擦力增大,位错密度增大,使得拉拔力再次增大。