融合RCS-OSA结构的PCB缺陷检测算法

作     者：王超 梁根 WANG Chao;LIANG Gen

作者机构：吉林化工学院信息与控制工程学院吉林吉林132022 广东石油化工学院理学院广东茂名525000 

出 版 物：《信息与电脑》 (Information & Computer)

年 卷 期：2024年第36卷第3期

页      面：86-88页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 081203[工学-计算机应用技术] 08[工学] 0835[工学-软件工程] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

基　　金：广东省基础与应用基础研究基金项目“面向下一代移动互联网用户个性化服务的异构无线网络接入控制方法研究”(项目编号:2023A1515012894) 

主　　题：缺陷检测 YOLOv5 印制电路板(PCB) 特征级联 

摘      要：针对当前印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)检测参数庞大、人工误检率高等问题,文章研究了一种改进的YOLOv5检测模型。首先使用实时控制系统(Real-Time Control Systems,RCS)模块替换三卷积跨阶段局部瓶颈模块(Cross Stage Partial Bottle Neck Mudule,C3)结构,通过重参数化卷积增强网络的特征提取能力;其次添加One-Shot聚合(One-Shot Aggregation,OSA)结构,一次性聚合多个特征级联;最后堆叠RCS-OSA模块,确保特征复用并加强不同层之间的信息流通。实验结果表明,改进后的算法检测精度达到94.6%,比原模型提高了2.2个百分点。该算法能够高效检测PCB的多种缺陷类型,对PCB质量检测有实际应用价值。