导电胶的研究进展

作     者：晏子强 王永生 谭彩凤 呼玉丹 余媛 高文静 陈寅杰 辛智青 YAN Ziqiang;WANG Yongsheng;TAN Caifeng;HU Yudan;YU Yuan;GAO Wenjing;CHEN Yinjie;XIN Zhiqing

作者机构：北京印刷学院北京市印刷电子工程技术研究中心北京102600 贵州省仁怀市申仁包装印务有限责任公司贵州仁怀564512 

出 版 物：《包装工程》 (Packaging Engineering)

年 卷 期：2024年第45卷第5期

页      面：8-17页

学科分类：08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：北京市教委科技一般项目(KM202110015007) 国家自然科学基金面上项目(62371051) 北京印刷学院科研平台建设-北京市印刷电子工程技术研究中心项目(20190223003) 北京市自然科学基金(KZ202110015019) 

主　　题：导电胶 基体树脂 导电机理 体积电阻率 黏结性能 

摘      要：目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。