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中高压真空开关用Cu基触头材料研究进展

作     者:夏春勇 杨长龙 多俊龙 豆志河 张廷安 韩金儒 安旺 

作者机构:东北大学冶金学院 国网辽宁省电力有限公司沈阳供电公司 

出 版 物:《特种铸造及有色合金》 (Special Casting & Nonferrous Alloys)

年 卷 期:2024年

学科分类:080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 

基  金:国家电网有限公司科技资助项目(SGLNDK00SPJS2250022) 

主  题:Cu基电触头材料 表面改性 微合金化 

摘      要:综述了Cu基电触头材料的研究进展,介绍和分析了中高压真空开关用铜基触头材料的发展过程与种类,重点介绍了Cu-Cr、Cu-W以及Cu-氧化物触头,并进一步对其制备工艺进行分析,比较不同研究方法的优缺点,最后总结了表面改性处理和多组元微合金化是目前我国高压真空铜基触头材料和制备工艺的发展方向。

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