金刚石线锯电火花复合切割硬脆半导体的研究进展
Research progress of diamond wire saw electrical discharge composite sawing of hard-brittle semiconductors作者机构：山东大学机械工程学院高效洁净机械制造教育部重点实验室山东济南250061 青特集团有限公司山东青岛266000
出 版 物：《制造技术与机床》 (Manufacturing Technology & Machine Tool)
年 卷 期：2024年第3期
页 面：69-75页
学科分类：08[工学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
基 金：国家自然科学基金(51875322) 山东省自然科学基金项目(ZR2023ME145)
主 题：金刚石线锯电火花复合切割 硬脆半导体 加工机理
摘 要：太阳能光伏产业和电子工业的迅速发展对使用的晶体硅等硬脆半导体材料的切割提出了更高的要求。为了进一步提高硬脆半导体的切割加工质量和生产效率、降低生产成本,金刚石线锯电火花复合切割技术开始被应用到硬脆半导体的切割中。文章从加工原理、工艺性能和影响因素等方面综述了金刚石线锯电火花复合切割硬脆半导体材料的研究现状,并对后续的发展和研究方向进行了展望。
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