微生物去除加工晶体铜的表面质量实验研究
Experimental Study on Surface Quality of Microbial Removal of Crystalline Copper作者机构：福建农林大学机电工程学院 华侨大学制造工程研究院
出 版 物：《工具技术》 (Tool Engineering)
年 卷 期：2024年第58卷第3期
页 面：49-54页
学科分类：12[管理学] 080503[工学-材料加工工程] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
基 金：国家自然科学基金(52275427) 教育部创新团队项目(IRT_17R41)
摘 要：通过跟踪微生物去除加工两类不同晶粒尺寸纯铜的表面粗糙度和表面形貌的变化规律,研究了微生物去除加工表面的形成机理。结果表明,纯铜加工表面质量会随着微生物去除加工时间的增加而变差,晶粒粒度会对其微生物加工表面质量产生影响;不同的工件原始表面质量对微生物去除加工初始阶段的表面质量有明显影响;前期机械加工所形成的划痕会随着微生物去除加工而逐渐变小,当机械作用表面被去除后,影响微生物加工表面质量的主要因素是工件的晶界及亚晶界。
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