作 者:李启辉
作者机构:不详
出 版 物:《经理人》 (Manager)
年 卷 期:2024年第2期
页 面:74-77页
学科分类:0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学]
主 题:长电科技 芯片技术 半导体 发展历程 代工 新壁垒 美国商务部
摘 要:从半导体发展历程来看,半导体封测环节在国内发展最早、最快具备规模化优势,本质上是技术含量相对较低所致。后摩尔时代,单纯的技术代工很难适应行业发展,因此,长电科技正以技术研发变革为要领。2022年,美国商务部发布《美国资助芯片战略》,意图限制先进芯片技术的出口,其次将全球芯片重心移至美国本土。