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长电科技,构建封测赛道新壁垒

作     者：李启辉 

作者机构：不详 

出 版 物：《经理人》 (Manager)

年 卷 期：2024年第2期

页      面：74-77页

学科分类：0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学] 

主　　题：长电科技 芯片技术 半导体 发展历程 代工 新壁垒 美国商务部 

摘      要：从半导体发展历程来看,半导体封测环节在国内发展最早、最快具备规模化优势,本质上是技术含量相对较低所致。后摩尔时代,单纯的技术代工很难适应行业发展,因此,长电科技正以技术研发变革为要领。2022年,美国商务部发布《美国资助芯片战略》,意图限制先进芯片技术的出口,其次将全球芯片重心移至美国本土。

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