固件安全启动系统的解锁机制研究
A Multi-level Key Firmware Unlock Mechanism作者机构：瑞芯微电子股份有限公司研发部福州350003
出 版 物：《福建电脑》 (Journal of Fujian Computer)
年 卷 期：2024年第40卷第3期
页 面：44-49页
学科分类：0839[工学-网络空间安全] 08[工学] 081201[工学-计算机系统结构] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）]
摘 要：本文提出一种多级密钥固件解锁机制。它通过设备解锁四级密钥和随机字符串来对设备进行安全解锁,能够在确保解锁安全性的基础上,兼顾开发调试和售后服务的特殊需求。实验的结果表明,该方法不仅能有效保证解锁的安全性,还能兼顾开发调试和售后服务过程中,对烧写非签名固件进行调试的特殊需求。
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