浅谈印制板压合凹点凹陷的分析改善与研究
Discussion on the analysis and improvement of the indentation of the pressed concave point of printed circuit board作者机构：惠州市骏亚精密电路有限公司广东惠州516083
出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)
年 卷 期：2024年第1期
页 面：104-107页
学科分类：081803[工学-地质工程] 08[工学] 0818[工学-地质资源与地质工程]
摘 要：随着电子产品的精密化、小型化,压合层数越来越高,板面线路越来越密集,报废率越来越高。本文主要从凹点凹陷的产生机理,以及通过现象PP粉纤维丝凹点凹陷,铜粉凹点凹陷,异物类凹点凹陷,流胶屑凹点凹陷,牛皮纸屑凹点凹陷,铁屑、油污异物凹点凹陷,不明异物等各个方面来研究探讨凹点凹陷是如何产生的,具体有什么表现,可以制定什么方法来改善,进而提高品质,减少不良报废。
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