2023年国内电路板及其基板材料立项投建投产项目大盘点——电路板篇
作 者：GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部 谭雯倩 张家亮
作者机构：不详
出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)
年 卷 期：2024年第1期
页 面：25-38页
学科分类：0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学]
主 题：PCB FPC HDI 封装基板 产业发展 项目盘点
摘 要：本文盘点统计了2023年度我国内地范围内签约/立项、投建、投产的PCB项目,并概括了其发展特点。
1、借阅数量：每证可借书6册，期刊2册，团体读者证可借书刊300册。
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