PCB化学镀铜废液中铜的资源化回收工艺研究
Study on resource recycling of copper from spent PCB electroless copper plating bath作者机构:南昌航空大学环境与化学工程学院江西南昌330063
出 版 物:《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)
年 卷 期:2024年第43卷第2期
页 面:149-154页
学科分类:083002[工学-环境工程] 0830[工学-环境科学与工程(可授工学、理学、农学学位)] 08[工学]
基 金:江西洪都航空清洁生产审核项目(GK202302079)
摘 要:[目的]化学镀铜废液含有高浓度重金属离子,属于危险废物,给环境保护带来巨大压力。[方法]基于破络沉淀的原理处理化学镀铜废液,以回收其中的铜。研究了不同促进剂、促进剂投加量、初始pH和反应时间对铜回收效果的影响,再进一步通过正交试验对回收工艺进行优化。[结果]最优的工艺条件为:促进剂CAT-2投加量10 g/L,初始pH 14.0,反应时间48 h。在该条件下处理后废液的总铜浓度由初始的3 680 mg/L降至1.00 mg/L,铜回收率达到99.97%。[结论]采用破络沉淀法可实现对化学镀铜废液中铜的有效回收,有利于提高资源利用率,降低企业生产成本。