基于Fluent流固耦合的电机控制器功率器件结温仿真分析
作者机构：福建农林大学机电工程学院福建福州350108 福建万润新能源科技有限公司福建福州350108
出 版 物：《机电技术》 (Mechanical & Electrical Technology)
年 卷 期：2024年第1期
页 面：47-51,68页
学科分类：08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理]
摘 要：绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块是电机控制器的核心部件,在工程应用中,常由于结温过高导致器件损毁,对控制器的可靠性影响重大。为探究IGBT模块内部的温度场分布,文章进行了损耗建模,并通过Fluent软件进行了结温估算。在控制器额定工况下,IGBT芯片最高结温约为113℃,IGBT与二极管芯片最高温度差接近10℃。同时分析了冷却液流速变化对电机控制器散热性能的影响,根据芯片最高温度及进出口压降,确定冷却液流速在1~2 m/s范围内为最佳区间,为电机控制器的散热性能设计提供参考依据。
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