用于电子芯片的热电制冷器性能分析与评估

作     者：徐志男 赵华东 李成 张景双 郑艳萍 Xu Zhinan;Zhao Huadong;Li Cheng;Zhang Jingshuang;Zheng Yanping

作者机构：郑州大学机械与动力工程学院郑州450001 

出 版 物：《低温与超导》 (Cryogenics and Superconductivity)

年 卷 期：2024年第52卷第2期

页      面：86-96页

学科分类：080705[工学-制冷及低温工程] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 

基　　金：郑州市协同创新重大专项(18XTZX12005)资助 

主　　题：热电制冷器 有限元分析 有效工况 

摘      要：为了探究热电制冷器(Thermoelectric Cooler,TEC)对电子芯片的散热效果以及自身性能的发挥,建立了TEC风冷散热模型进行有限元分析。通过对不同热源表面温度、TEC冷热端温差、制冷速率等关键参数的研究分析,得到了电流、热源表面温度和外界散热条件对TEC散热性能的影响规律,通过有限元分析评估了不同条件下TEC的有效工况以及适用范围。结果表明:在一定的环境温度和散热条件下存在最佳电流,使得TEC的适用工况范围最大;适用范围随着环境温度的升高而有所扩大。