含丙二醇的复合有机抑制剂应用于TSV镀铜工艺的研究
Study on application of a propylene glycol-containing organic composite inhibitor in copper electroplating of through-silicon via作者机构：上海市集成电路关键工艺材料重点实验室上海201616 上海新阳半导体材料股份有限公司上海201616
出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)
年 卷 期：2024年第43卷第1期
页 面：43-49页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：[目的]硅通孔(TSV)电镀铜填充一般采用PEG(聚乙二醇)类有机化合物抑制剂,但往往存在电镀时间长、易产生空洞、面铜较厚、退火后晶界间缺陷多等问题。[方法]开发了一种新型含丙二醇的复合有机抑制剂,研究了采用它时的TSV填充模式,退火后孔内镀层的结晶状态,以及镀层的杂质含量。[结果]该抑制剂对TSV的填充效果明显优于传统抑制剂,与小分子含硫化合物加速剂复配使用时可实现“自下而上的均匀填充,且面铜平整,无微孔、气泡等缺陷存在。[结论]该复合有机抑制剂具有很好的工业化应用潜力。
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