真空-电渗联合作用下软基固结基础理论计算研究

作     者：薛卜滇 Xue Bo-dian

作者机构：中铁建设集团有限公司北京100040 

出 版 物：《建筑技术开发》 (Building Technology Development)

年 卷 期：2024年第51卷第1期

页      面：149-151页

学科分类：081401[工学-岩土工程] 08[工学] 0814[工学-土木工程] 

主　　题：真空预压 电渗法 电渗系数 软基处理 

摘      要：目前广泛应用的电渗系数计算公式大多基于模型进行推导,但由于其本身模型的局限性,无法对电渗加固中的一些现象进行进一步的解释,如最佳含盐量等,且该理论计算的电渗系数与实测数据差距较大。研究基于N–P方程和模型中的相关理论,开展电渗加固作用机理研究,建立了综合考虑电场和化学场的电渗系数模型,通过与既有文献试验结果的对比,验证了本研究模型的合理性和有效性。相较于传统电渗模型,本研究模型具有如下特点:模型的推导是从电渗的微观机理角度出发,利用了基于离子迁移的N–P方程;适用的含盐量范围更大,且与模型相比计算误差更小;较为全面地考虑了毛细管中阳离子电流密度、粘土整体电导率等电场因素。