连接温度对W/Ni/Kovar真空扩散连接接头界面结构及结合强度的影响

作     者：仵金玲 刘思雨 张彪 魏智磊 史忠旗 WU Jinling;LIU Siyu;ZHANG Biao;WEI Zhilei;SHI Zhongqi

作者机构：西安交通大学金属材料强度国家重点实验室西安710049 

出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)

年 卷 期：2024年第38卷第4期

页      面：139-144页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家重点研发计划项目(2018YFB0905600) 陕西省自然科学基础研究计划项目(2023-JC-JQ-29) 

主　　题：真空扩散焊 剪切强度 钨 Kovar合金 中间层 

摘      要：以Ni箔为中间层材料,采用真空扩散连接方法进行W与Kovar合金的连接,研究了连接温度对W/Ni/Kovar接头界面结构和剪切强度的影响。结果表明:在520~1000℃范围内,利用真空扩散连接工艺均可成功制备出W/Ni/Kovar接头样品。随着连接温度的升高,Kovar/Ni界面与Ni/W界面的扩散层厚度逐渐增加,而接头剪切强度呈先上升后下降的趋势。当连接温度为800℃时,样品的接头剪切强度高达182 MPa,此时主要发生W块体的剪切断裂。