国内Wi-Fi7发展思考与展望

作     者：李俭伟 洪博宇 

作者机构：中国电信研究院 

出 版 物：《通信世界》 (Communications World)

年 卷 期：2024年第3期

页      面：18-19页

学科分类：0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：802.11b 无线网卡 路由器 供货能力 测试阶段 产品认证 技术标准 联发科 

摘      要：目前,Wi-Fi7(802.11be)技术标准主体部分已冻结(今年5月将完全冻结),继2022年芯片面世、2023年网络侧产品落地后,Wi-Fi7已在芯片、设备、终端等上下游环节形成规模供货能力。随着年初Wi-Fi联盟开始Wi-Fi7产品认证,2024年将有望成为Wi-Fi7全面商用元年。在无线芯片方面,高通、联发科、博通正在或准备上市第二代Wi-Fi7产品,海思的产品也进入预商用测试阶段;在设备方面,TP-Link、H3C、NETGEAR、Linksys等厂商累计上市了20多款Wi-Fi7路由器、CPE等;在终端方面,多款无线网卡(搭载高通、联发科和英特尔芯片)和手机(搭载高通龙8 G2/G3、天玑9300平台)已上市。