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SiC功率模块引线键合参数优化与可靠性分析

Optimization of Wire Bonding Parameters and Reliability Analysis for SiC Power Module Interconnections

作     者:李乐洲 兰欣 何志伟 程勇 LI Lezhou;LAN Xin;HE Zhiwei;CHENG Yong

作者机构:山东大学能动学院济南250012 元山(济南)电子科技有限公司济南250000 中国电源学会 

出 版 物:《电源学报》 (Journal of Power Supply)

年 卷 期:2024年第22卷第3期

页      面:190-198页

学科分类:080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 

基  金:国家自然科学基金资助项目(52376118 51976107)。 

主  题:功率模块 键合参数 寿命预测 功率循环 

摘      要:在汽车电力电子器件开发技术中,功率模块正朝着小型化和高功率密度方向发展,而汽车动力装置的高频通断操作会增加键合线的疲劳失效风险。为了提高键合强度及可靠性,首先从键合原理角度出发,揭示键合参数在不同阶段的作用机理,利用单因素实验得到各参数的优化区间;然后通过数值计算与老化实验相结合的方法系统性研究了键合线材料对键合可靠性的影响。结果显示,Cu键合线的最高温度、最大等效应力均高于Al键合线,但受材料属性影响,Cu键合线的最大塑性应变仅为Al键合线的1/2,根据功率循环实验,其寿命约为Al键合线的4倍,并且Cu线键合质量分散性大,单根键合线脱落引起监测信号阶段性跃升的现象可以成为日常工作中的失效预警信号。

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