基于视觉的芯片位姿测量方法研究

作     者：冉迪 王宁 李松珍 王丹 韩志 王晓凤 RAN Di;WANG Ning;LI Songzhen;WANG Dan;HAN Zhi;WANG Xiaofeng

作者机构：沈阳城市建设学院机械工程学院沈阳110167 沈阳工业大学机械工程学院沈阳110870 沈阳工业大学工程实训中心沈阳110870 

出 版 物：《组合机床与自动化加工技术》 (Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique)

年 卷 期：2024年第2期

页      面：35-39页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 080202[工学-机械电子工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：国家自然科学基金项目(52275455) 辽宁省教育厅科学研究经费项目(LJKZ0160) 辽宁省教育厅基本科研项目(JYTMS20231543) 

主　　题：视觉检测 芯片定位 亚像素边缘 Sigmoid函数 异常点校正 

摘      要：针对芯片贴装过程中的偏移检测问题,提出一种基于视觉的芯片位姿测量方法。该方法首先对获取的芯片图像进行预处理;在获取像素级边缘的基础上,根据像素点灰度值,利用Sigmoid函数进行分类,准确定位芯片亚像素边缘,并对边缘异常点进行校正;最后,由已知的芯片尺寸对图像中的连通域进行计数,得到图像中的芯片个数,并通过重心坐标将芯片亚边缘划分为4个区域,采用最小二乘法分别进行拟合,获得芯片的位姿信息。实验结果表明,该方法具有一定的鲁棒性,且定位精度在0.5 pixel以内,运行时间约为0.4 s,满足实际生产中的贴装要求,具有一定的使用价值。