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一种高精度快速激光修调方案设计

Design of a High-Precision and FastI aser Trimming Scheme

作     者:贾晨强 李文昌 阮为 刘剑 张天一 Jia Chenqiang;Li Wenchang;Ruan Wei;Liu Jian;Zhang Tianyi

作者机构:中国科学院半导体研究所固态光电信息技术实验室北京100083 中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室北京100083 中国科学院大学集成电路学院北京100049 中国科学院大学材料与光电研究中心北京100049 

出 版 物:《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期:2024年第49卷第2期

页      面:171-177页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:激光修调 修调精度 修调速度 金属薄膜电阻 阶梯形修调路径 动态测试步长 

摘      要:在激光修调过程中,激光的修调路径和控制策略是影响修调精度和修调速度的关键因素,而常规激光修调方案难以同时满足高精度和快速修调。因此,提出了一种高精度快速激光修调方案,使用“离散+连续结构的金属薄膜电阻图形提高修调效率和可靠性;利用阶梯形的激光修调路径提升修调精度;采用动态测试步长的控制策略提高修调速度。采用上述方案对60个金属薄膜电阻样品进行激光修调,结果表明:修调精度可达0.004%,平均测试步长为2.53,验证了所提出的修调方案可有效提升修调精度和修调速度。进一步将该方案应用在200个温度传感器芯片的校准中,结果表明200个温度传感器芯片的测温误差均校准至±0.2℃以内,平均测试步长为6.29。

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