基于空间频域成像的果蔬皮下隐性损伤可视化检测

作     者：黄璇 周童童 孙志忠 杨自栋 孙通 胡栋 Huang Xuan;Zhou Tongtong;Sun Zhizhong;Yang Zidong;Sun Tong;Hu Dong

作者机构：浙江农林大学光机电工程学院杭州311300 

出 版 物：《中国食品学报》 (Journal of Chinese Institute Of Food Science and Technology)

年 卷 期：2023年第23卷第12期

页      面：229-237页

核心收录：

学科分类：0832[工学-食品科学与工程（可授工学、农学学位）] 08[工学] 083203[工学-农产品加工及贮藏工程] 

基　　金：国家自然科学基金项目(32371987 32001414) 

主　　题：空间频域成像 果蔬 皮下隐性损伤 光学特性参数 无损检测 

摘      要：果蔬皮下隐性损伤症状轻微,特征难以识别,传统的均匀光成像难以实现无损准确检测。本文采用空间频域成像技术,基于深度辨析和信号增强特点,对胡萝卜、红富士苹果、黄瓜、金冠苹果、水果黄瓜、蛇果、芒果、黄桃、玫瑰李、水蜜桃等10种果蔬的新鲜皮下隐性损伤(30 min内)进行检测。通过图像获取、图像解调、白板校正和逆向反演等步骤,得到果蔬组织的光学特性参数。结果表明,健康果蔬和损伤果蔬的光学特性参数存在差异,主要表现在果蔬损伤后约化散射系数值大大减小,因此可实现其皮下隐性损伤的可视化无损检测。本文提出了一种果蔬皮下隐性损伤无损检测的新方法,具有广泛的应用前景。