背钻技术的能力提升研究
Research on Improving Backdrilling Technique Ability作者机构：惠州市特创电子科技股份有限公司研发兼知识产权部 惠州市特创电子科技股份有限公司
出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)
年 卷 期：2023年第2期
页 面：79-85页
学科分类：0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：背钻是通过二次机械钻孔的方式,将不利于信号传输的孔铜去除,背钻后残留的Stub长度越短,对信号传输的完整性越有利。文章主要研究了小孔背钻的过程能力优化以及高对准度背钻控制方法,实现背钻孔的堵孔改善及对准度提升。
维普期刊数据库