无线芯片组的测试问题
Wireless chipsets challenge testers作者机构：AgilentTechnologies公司 不详
出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)
年 卷 期：2003年第10卷第9A期
页 面：65-67页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：无线芯片组 无线局域网 半导体器件 功能测试 误差向量 散射参数
摘 要：随着无线局域网(WLAN)的流行,提出WLAN所用半导体器件的测试问题.
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