一种航空温度压力组合传感器的设计与制备

作     者：涂孝军 李闯 温学林 林俞帆 何家强 Tu Xiaojun;Li Chuang;Wen Xuelin;Lin Yufan;He Jiaqiang

作者机构：苏州大学工程训练中心江苏苏州215131 苏州长风航空电子有限公司江苏苏州215151 

出 版 物：《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)

年 卷 期：2023年第60卷第10期

页      面：1646-1654页

学科分类：08[工学] 080202[工学-机械电子工程] 0802[工学-机械工程] 

基　　金：中航航空电子“十四五”核心竞争力创新项目(YC2228)。 

主　　题：温度压力组合传感器 铠装铂电阻 充油封装 网络补偿 高精度 

摘      要：设计了一种基于PT100感温元件和压力充油芯体的温度压力组合传感器。感温元件采用铠装铂电阻总体设计结构,通过快速响应封装和精度调节技术,优化了温度部分的响应时间和精度。压力传感器芯片采用绝缘体上硅(SOI)材料,解决了高温漏电流问题。基于耐高温充油封装,搭配二极管/电阻网络补偿方法,传感器实现了-55~150℃温区内的高精度输出。通过振动特性仿真分析,验证了传感器总体结构的稳定性和可靠性。测试结果表明,传感器温度精度达到A级,25℃下压力精度为-0.19%FS,线性度为-0.13%FS,温度漂移为-0.0045%FS/℃。传感器最大外廓尺寸为Φ26 mm×85 mm,质量为130 g。