酚酞型聚芳醚砜改性氰酸酯树脂性能

作     者：张国庆 赵道翔 李刚 宋军军 崔宝军 陈维君 杨杰 Zhang Guoqing;Zhao Daoxiang;Li Gang;Song Junjun;Cui Baojun;Chen Weijun;Yang Jie

作者机构：黑龙江省科学院石油化学研究院哈尔滨150000 哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院哈尔滨150000 

出 版 物：《工程塑料应用》 (Engineering Plastics Application)

年 卷 期：2023年第51卷第11期

页      面：15-20页

核心收录：

学科分类：081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 070305[理学-高分子化学与物理] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 

基　　金：黑龙江省财政厅基金项目(CZKFY2022-2-B001) 

主　　题：双酚E型氰酸酯 酚酞型聚芳醚砜 增韧 耐高温 介电常数 

摘      要：氰酸酯树脂是一种黏接强度高、介电性能优异的耐高温树脂,但因韧性较差严重限制了氰酸酯树脂的应用,采用双酚E型氰酸酯(BEDCy)树脂作为基体树脂,酚酞型聚芳醚砜(PES-C)作为增韧剂,通过加热共混得到了BEDCy/PES-C树脂。通过拉力机、动态力学热分析、热重(TG)分析、X射线光电子能谱、阻抗分析和扫描电子显微镜(SEM)测试了BEDCy/PES-C树脂对铝材的黏接强度、模量、耐热性、介电性能、微观结构和形貌的影响。结果表明,PES-C对BEDCy树脂的增韧效果显著,以剪切性能为例,BEDCy树脂在常温下剪切强度由最初的19.9 MPa提升至30.4 MPa,相比纯BEDCy树脂提高了52.8%,230℃下剪切强度提高了36.7%,此时,SEM下也能观察到明显的沟壑状增韧条纹。TG分析测试表明,少量PES-C (40%)的加入对耐热性能影响并不明显,失重率5%时温度基本保持在418℃。BEDCy/PES-C的介电性能也明显提高,当PES-C质量分数为20%时,10.1 GHz下的介电常数为2.41,介电损耗为0.010 6。