无铅焊锡的再流焊工艺及设备
作者机构：七0四厂
出 版 物：《电子电路与贴装》 (Electronics Circuit & SMT)
年 卷 期：2002年第5期
页 面：47-52页
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 080902[工学-电路与系统] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。
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