高气密性的深紫外LED半无机封装技术

作     者：万垂铭 曾照明 肖国伟 蓝义安 谢子敬 王洪 WAN Chuiming;ZENG Zhaoming;XIAO Guowei;LAN Yian;XIE Zijing;WANG Hong

作者机构：华南理工大学电子与信息学院广东广州510640 广东晶科电子股份有限公司广东广州511458 中山市华南理工大学现代产业技术研究院广东中山528437 

出 版 物：《发光学报》 (Chinese Journal of Luminescence)

年 卷 期：2023年第44卷第10期

页      面：1842-1848页

核心收录：

学科分类：0710[理学-生物学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 0709[理学-地质学] 070901[理学-矿物学、岩石学、矿床学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 0817[工学-化学工程与技术] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0802[工学-机械工程] 0803[工学-光学工程] 

基　　金：广州市科技计划项目(202103030002) 广州南沙区重点领域科技项目(2021ZD001) 广东省科技计划项目(2020B010171001) 

主　　题：深紫外LED 可靠性 出光率 基底预热 阵列点胶 

摘      要：深紫外LED可通过物理方式破坏病毒和细菌的结构,从而获得高效消毒的效果。相比于工艺成熟的蓝光LED,如何提高深紫外LED的封装可靠性和出光率仍是关键问题。本文采用基底预热方式微固化封装胶,结合阵列点胶方式将石英玻璃固定在镀铜围坝,制备了半无机封装的深紫外LED。该器件的输出波长为275 nm,半峰宽约为11 nm。对比传统类透明材料封装的器件,石英封装的深紫外LED有更高的出光率。在真空红墨水和氦气漏率实验中,采用本文提出的半无机封装技术的深紫外LED器件表现出高密封性。此外,在加速老化测试中,该封装器件的光衰速率在20%以内。实验结果表明,对比有机封装的深紫外LED器件,在基底预热条件下,采用阵列点胶固定石英玻璃是现阶段提高深紫外LED可靠性的一种封装方法。