辛基三甲氧基硅烷低聚物对导热胶/垫耐温的影响
Effect of Silane Oligomer on Temperature Resistance of Thermal Conductive Gel/Pad作者机构：广东金戈新材料股份有限公司研发中心广东佛山528131
出 版 物：《广州化学》 (Guangzhou Chemistry)
年 卷 期：2023年第48卷第5期
页 面：11-13,18,I0001页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：以辛基三甲氧基硅烷(KH-581)为原料,合成硅烷低聚物DJW-581。通过红外光谱和TGA热重分析仪对合成物进行表征,并通过测试挥发性、改性粉体的挤出性和硬度变化,分析探究硅烷低聚物对有机硅导热凝胶和导热垫片的影响。实验发现硅烷低聚物失重温度为215℃,远高于单体硅烷偶联剂失重温度90℃,更适合作为耐温导热凝胶和垫片的改性助剂。且150℃条件下,硅烷低聚物可使导热凝胶保持长期的挤出性能稳定性,可有效减缓导热垫片老化硬度上升的程度。
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