片上光互连器件的智能化设计研究进展
Research progress of intelligent design of on-chip optical interconnection devices作者机构:国防科技大学理学院长沙410073 国防科技大学计算机学院长沙410073 重庆理工大学两江人工智能学院重庆400054 西南大学人工智能学院重庆400715 广西大学计算机与电子信息学院南宁530004 深圳大学物理与光电工程学院深圳518060 南京邮电大学通信与信息工程学院南京210023
出 版 物:《物理学报》 (Acta Physica Sinica)
年 卷 期:2023年第72卷第18期
页 面:46-74页
核心收录:
学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 0803[工学-光学工程]
基 金:国家自然科学基金(批准号:60907003,61805278,12272407,62275269,62275271) 国家重点研发计划(批准号:2022YFF0706005) 中国博士后科学基金(批准号:2018M633704) 国防科技大学科研计划(批准号:JC13-02-13,ZK17-03-01) 湖南省自然科学基金(批准号:13JJ3001) 新世纪高校优秀人才计划(批准号:NCET-12-0142)资助的课题
主 题:片上光互连器件 智能设计方法 相变材料 光子集成回路
摘 要:光互连技术相比于电互连等传统通信技术具有带宽大、能耗低、抗干扰等系列优势,正在逐渐成为短距离、甚短距离数据终端间通信的重要手段和发展趋势.基于绝缘体上硅的片上光互连技术作为光互连在芯片尺度上的实现,在一系列复用技术的支持下得到了非常广泛的应用.智能设计方法具有原理直观、设计自由度高、材料兼容性好等优点.随着智能设计方法在片上光互连器件设计活动中的广泛应用,目前片上光互连器件逐渐呈现出超紧凑化、可调控化、系统集成化等重要发展趋势.本文首先归纳了几种目前最常用的片上光互连器件的智能设计方法,然后详细分析了智能化设计的片上光互连器件的几个重大研究进展与趋势,最后对未来智能化设计的片上光互连器件的发展进行了展望.