偶联剂改性对铜箔抗剥强度及PTFE树脂基板性能的影响

作     者：武聪 洪颖 郭晓光 WU Cong;HONG Ying;GUO Xiaoguang

作者机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所天津300220 

出 版 物：《塑料工业》 (China Plastics Industry)

年 卷 期：2023年第51卷第8期

页      面：45-49页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

主　　题：硅烷偶联剂 铜箔 表面 抗剥强度 基板 

摘      要：针对低轮廓铜箔与聚四氟乙烯(PTFE)基板介质层表面结合强度低的问题,采用不同浓度的γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和十七氟癸基三乙氧基硅烷偶联剂对铜箔粗糙表面进行改性处理。通过分析偶联剂对基板的抗剥强度、介质损耗因数tanδ和吸水率的影响,发现当十七氟癸基三乙氧基硅烷浓度为20%时,对铜箔粗糙表面的改性效果最佳,此时基板断面和腐蚀后介质层表面显微形貌显示,铜箔表面与PTFE树脂介质层之间的“锚固现象最明显,可获得抗剥离强度为1.96 N/mm,介质损耗因数tanδ为0.0015,吸水率为0.042%的基板。