走刀轨迹对双面渐进成形几何精度的影响

作     者：吴金晗 王秋成 胡海瀚 曹江 WU Jinhan;WANG Qiucheng;HU Haihan;CAO Jiang

作者机构：浙江工业大学机械工程学院浙江杭州310014 

出 版 物：《新技术新工艺》 (New Technology & New Process)

年 卷 期：2014年第8期

页      面：117-120页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：浙江省自然科学基金资助项目(LZ12E05003 

主　　题：双面渐进成形 走刀轨迹 几何精度 数值模拟 

摘      要：在单点渐进成形(single point incremental forming,简称SPIF)加工过程中,成形刀具与夹具间的板料因得不到有效支承而发生翘曲,卸载后板料易回弹,影响制件的成形几何精度;因此,提出了2种新型双面渐进成形(double sided incremental forming,简称DSIF)走刀轨迹,分析了2种轨迹下板料单元的应力和应变状态,并借助有限元分析软件模拟了板料的成形过程,进一步比较了不同走刀轨迹下制件的成形几何精度。仿真数据表明,与单点渐进成形相比,这2种双面渐进成形走刀轨迹能有效改善制件的成形几何精度。