电子组件温度循环试验研究
Research of Temperature Cycle Test for Electronic Assemblies作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051
出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)
年 卷 期：2011年第36卷第6期
页 面：487-491页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：为了使温度循环试验在有效提高电子组件的可靠性方面得以广泛应用,基于温度循环试验的机理,对电子组件温度循环试验的关键参数(温度范围、循环次数、保持时间、温变速率、风速)进行了探讨,给出了这些参数的工程经验选取值。在此基础上,借助热分析软件分析了温变速率、保持时间和风速三个参数对试验过程的影响并定性分析了三个参数间的关系。最后,提出了进行温度循环试验时应注意的问题,强调科学、正确地执行温度循环试验的重要性。
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