降低固-固界面热阻方法研究进展

作     者：宋庆松 彭培英 李洪涛 李鑫达 SONG Qingsong;PENG Peiying;LI Hongtao;LI Xinda

作者机构：河北科技大学机械工程学院河北石家庄050018 

出 版 物：《河北科技大学学报》 (Journal of Hebei University of Science and Technology)

年 卷 期：2023年第44卷第3期

页      面：219-227页

学科分类：080702[工学-热能工程] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 

基　　金：河北省高等学校科学技术研究项目(QN2022160,ZD2022023) 河北省自然科学基金(B2021208017)。 

主　　题：工程传热传质学 界面结构 接触热阻 粗糙度 界面压力 热界面材料 

摘      要：降低固-固界面热阻法是一种高效且应用广泛的减小器件传热阻力的方法。根据固-固界面状态增加界面的有效接触,可强化界面热传导。首先,概述了固-固界面热阻的产生机理;其次,梳理了界面状态(平面接触和沟槽接触)、粗糙度、界面压力、热界面材料等固-固界面热阻影响因素的作用机制;第三,介绍了降低固-固界面热阻方法的最新进展;最后,分析了降低固-固界面热阻研究存在的问题,并对其研究前景进行了展望,提出未来应从界面结构、压力/平面度、固-固接触材料本身的物性参数、超薄黏合层热界面材料等单独或共同作用的方向上深化降低界面热阻的研究,为其在强化电子散热领域的应用提供理论和实验支持。