Ni-Cr合金烤瓷界面反应微观机理

作     者：袁世东 邱小明 朱松 孙大谦 殷世强 YUAN Shi-dong;QIU Xiao-ming;ZHU Song;SUN Da-qian;YIN Shi-qiang

作者机构：吉林大学材料科学与工程学院长春130025 吉林大学口腔医学院长春130041 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2006年第27卷第9期

页      面：67-69页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：吉林省科技发展基金资助项目(20050511) 

主　　题：Ni-Cr合金 烤瓷 界面 反应机理 

摘      要：对临床失败Ni-Cr合金烤瓷修复体分析,Ni-Cr合金与陶瓷界面平滑,无明显的反应层生成,修复体内存在裂纹和气孔。通过扫描电镜、能谱与X射线衍射仪,对Ni-Cr合金与陶瓷界面反应研究结果表明,Al2O3陶瓷表面富集的氧离子,与合金中的Ni,Cr反应,还原生成Al,并与Ni化合生成AlNi3,而Cr则被氧化后与Sn生成SnCrO的复合氧化物。在Ni-Cr合金烤瓷界面处形成一连续的反应薄层,可显著改善Ni-Cr合金与陶瓷间的界面冶金结合,减少界面缺陷,实现Ni-Cr合金与陶瓷的可靠结合。