电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法研究
作者机构：中国电子技术标准化研究院
出 版 物：《电子元器件与信息技术》 (Electronic Components and Information Technology)
年 卷 期：2023年第7卷第3期
页 面：10-13页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 070207[理学-光学] 07[理学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0803[工学-光学工程] 0702[理学-物理学]
摘 要：电子元器件的封装缺陷是影响其质量的主要因素之一。目前，国内电子元器件的X射线缺陷检查主要依赖人工识别，检测效率低，元器件检测质量难以有效保证，给元器件的使用带来风险与隐患，已无法满足电子系统日益增加的考核需求。本文首次提出电子元器件X射线检查的空洞类缺陷的自动识别方法，提高了对元器件封装缺陷的检测能力、检测效率和检测结果的可靠性。研究结果表明，本文提出的自动识别方法，对于空洞类缺陷的总体识别准确率优于98%。
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