细长管内表面镀Cu过程中的空心阴极辉光电

作     者：高凯晨 刘仕远 巩春志 田修波 GAO Kaichen;LIU Shiyuan;GONG Chunzhi;TIAN Xiubo

作者机构：哈尔滨工业大学大学材料科学与工程学院哈尔滨150001 

出 版 物：《中国表面工程》 (China Surface Engineering)

年 卷 期：2022年第35卷第5期

页      面：264-271页

核心收录：

学科分类：07[理学] 08[工学] 0802[工学-机械工程] 0701[理学-数学] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

主　　题：细长管空心阴极 耦合直流电压 射频电压 中频电压 管内径 

摘      要：为了在细长管内壁获得质地均匀的Cu膜层,采用射频耦合直流空心阴极放电的方法,研究在长度200 mm、内径6~12mm的细长管内沉积Cu薄膜时的放电情况。通过探究改变耦合直流电压、射频电压、中频电压以及管内径和测量管内轴向不同位置带来的放电影响情况,获得最佳的放电参数。研究发现,耦合直流电压越高、射频功率越高,则放电过程中的Ar^(*)、Ar^(+)、Cu^(+)活性粒子数量越多;增大中频电压,Ar^(*)和Cu^(+)光谱峰值强度呈现“V字形,即先降低后升高,Ar^(+)光谱峰值强度在0~40 V时处于稳定的状态,在40 V开始上升,并且在60 V之后快速上升;管内径10 mm时放电效果最佳,在内径为6 mm到10 mm的管内Ar^(*)、Ar^(+)、Cu^(+)粒子数目增多,当内径到达12 mm,三种活性粒子迅速减少。通过对200 mm长、10 mm内径管内不同轴向位置的测量,发现细长管中部(100 mm)放电强度高于管口(10 mm)和管尾(190 mm)。