基于Boosting-MKELM的回流焊过程质量预测研究

作     者：胡子翔 何旭 朱凯鹏 HU Zixiang;HE Xu;ZHU Kaipeng

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230088 国家级工业设计中心(中电38所)安徽合肥230088 

出 版 物：《机械与电子》 (Machinery & Electronics)

年 卷 期：2023年第41卷第5期

页      面：12-18页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：国防基础科研项目(JCKY2019210B006 JCKY2020210B007) 

主　　题：回流焊 钽电容 质量预测 Boosting-MKELM 

摘      要：通过建立基于钽电容仿真模型的代理模型,实现对其回流焊过程的质量预测。以锡膏尺寸中的最小末端连接宽度、最小侧面连接长度、最小填充高度和焊料填充厚度作为钽电容回流焊过程中的关键质量指标,运用Boosting-MKELM算法建立质量指标预测模型;并以E RMS和R 2作为模型性能评估指标,通过与传统代理模型算法对比,验证算法的有效性及性能。结果表明,相比PRS模型、SVM模型及RBF模型,Boosting-MKELM所预测的4个质量指标都拥有最小的E RMS和R 2,说明所建立的Boosting-MKELM预测模型具有更高的精度,可更好地表征输入变量与质量指标之间的映射关系。