填充Co的CoCrCuFeNi高熵合金扩散焊接头的组织和扩散机制
Microstructure and Diffusion Mechanism of CoCrCuFeNi HEA Joints Diffusion Welded Using Co Filler作者机构:贵州理工学院贵州省轻金属材料制备技术重点实验室贵州贵阳550003 贵州理工学院材料与能源工程学院贵州贵阳550003 贵州理工学院贵州省特种功能材料2011协同创新中心贵州贵阳550003
出 版 物:《稀有金属材料与工程》 (Rare Metal Materials and Engineering)
年 卷 期:2023年第52卷第4期
页 面:1176-1183页
核心收录:
学科分类:080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
基 金:Guizhou Province Science and Technology Planning Project(Qianke He Jichu ZKYiban 175) National Natural Science Foundation of China(51964011) Education Department Youth Science and Technology Talent Growth Project of Guizhou Province(Qian Jiao He KY342) Special Project for Cultivation and Innovation Exploration of New Academic Talents of Guizhou Institute of Technology(GZLGXM-13) High Level Talent Program of Guizhou Institute of Technology(XJGC20190916) Guzhou Province High Level Innovative Talents(Qianke He Platform and Talent(2022)011-1) Guzhou Colleges and Universities Process Industry New Process Engineering Research Center(Qian Jiao Ji(2022)034)
摘 要:在850,950,1050和1100℃下,填充Co中间层对CoCrCuFeNi高熵合金(HEA)进行了扩散焊接,并对接头微观组织和扩散机制进行了分析。结果表明,在各温度下接头均形成了牢固的结合,接头无金属间化合物生成,高熵合金侧界面周围残留部分柯肯达尔孔。对Cr、Fe、Cu和Ni在Co填充层中的扩散系数进行了计算,排序如下:CuCrFeNi。所有元素的扩散速度均在相同水平,CoCrCuFeNi高熵合金和Co填充层之间的扩散是在空位机制和晶界扩散机制的共同作用下发生的。