玻封二极管受壳体拆装影响的仿真研究
Simulation Research on the Influence of Disassembly and Assembly of Glass Sealed Diodes作者机构:西安航空计算技术研究所陕西西安710068
出 版 物:《机械研究与应用》 (Mechanical Research & Application)
年 卷 期:2023年第36卷第2期
页 面:67-69页
学科分类:080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学]
摘 要:针对玻封二极管偶发的断裂问题,研究了玻封二极管在壳体拆装因素影响下的有限元仿真计算方法,测量了壳体拆装时施加给该电子设备的等效力,建立了带玻封二极管的电子设备计算模型,进行了壳体拆装因素影响下二极管强度的有限元计算分析,分别对施力拆装工况、配合尺寸偏差工况、随机振动工况下的计算模型进行仿真分析,并在随机振动工况下试验验证了仿真计算结果,证明了玻封二极管的断裂与情况下的壳体拆装因素无关,证实该仿真计算方法可靠,对电子设备二极管的故障分析具有重要参考价值。