不同因素下镍铜双层膜表面摩擦行为的研究

作     者：郜家伟 姚廷强 谢家琛 李廷涛 霍冀鲁 GAO Jiawei;YAO Tingqiang;XIE Jiachen;Tingtao;HUO Jilu

作者机构：昆明理工大学机电工程学院昆明650500 

出 版 物：《材料科学与工艺》 (Materials Science and Technology)

年 卷 期：2023年第31卷第2期

页      面：50-59页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 0802[工学-机械工程] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(12162016) 

主　　题：纹理表面 黏滑摩擦 镍铜基体 减摩抗磨 分子动力学模拟 

摘      要：材料在摩擦接触过程中的弹塑性变形对基体的力学性能具有重要影响。为研究镍铜双层膜在接触过程中的变形行为和力学特性,本文从原子轨迹、原子晶格结构变化、接触力和基体内部位错等方面,详细研究了表面纹理密度、纹理方向、晶体学方向、磨粒半径和接触深度等因素对摩擦接触过程的影响。结果表明:纳观纹理表面以及镀层的引入对接触力产生影响。镍膜晶体学方向对滑动接触过程影响显著,存在接触力最小的晶体学方向;凸体的分布角度对摩擦过程的影响较小;在界面作用下,特定纹理密度表现出一定的减摩作用;基体材料的接触力随着磨粒半径和接触深度的增大而增大;在不同因素及水平下,基体表现出不同的位错缺陷程度和原子堆积现象。