白光激光二极管封装中荧光材料导热强化研究

作     者：薛淞 谢斌 罗小兵 XUE Song;XIE Bin;LUO Xiaobing

作者机构：华中科技大学能源与动力工程学院武汉430074 

出 版 物：《工程热物理学报》 (Journal of Engineering Thermophysics)

年 卷 期：2023年第44卷第4期

页      面：1057-1063页

核心收录：

学科分类：080701[工学-工程热物理] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 

基　　金：国家自然科学基金项目(No.51625601) 中国博士后科学基金(No.2021M693108)。 

主　　题：荧光材料 hBN 三维互连网络 导热强化 

摘      要：如何降低荧光粉层的温度是白光激光二极管亟待解决的问题。六方晶体氮化硼(hexagonal boron nitride,hBN)是一种高导热材料。目前的研究集中于将hBN随机分布在荧光粉层,但对导热的增强十分有限。本文提出一种基于气泡模板的三维互连hBN导热网络构建方法。通过数值模拟探究了hBN体积分数等因素对模型导热性能的影响。结果表明导热系数随hBN体积分数和气泡体积分数增加而增加;几乎不随气泡粒径变化。最后制备了互连hBN网络的荧光粉层,通过光热测试验证了其优异的性能。