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电子封装用活性酯环氧固化剂的研究进展

Research progress in active esters as epoxy curing agents for electronic packaging applications

作者：王云浩孟焱兴安王海侨李效玉 WANG Yun-hao;MENG Yan;XING An;WANG Hai-qiao;LI Xiao-yu

作者机构：北京化工大学碳纤维及功能高分子教育部重点实验室北京100029

出版物：《热固性树脂》 (Thermosetting Resin)

年卷期：2022年第37卷第6期

页面：64-70页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]

主　　题：活性酯环氧树脂固化剂电子封装低介电损耗吸水率 5G

摘要：介绍了活性酯与环氧树脂的反应机理,综述了含有不同骨架结构的活性酯的合成和对环氧固化物性能的影响,及其用作电子封装环氧固化剂降低固化物的介电损耗和吸水率的研究进展。

本地馆藏 |

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