基于RFID测温芯片的电缆温度反演计算方法研究

作     者：陶霰韬 张伟 龚慧 张世泽 秦子航 彭超 李成钢 储昭杰 TAO Xiantao;ZHANG Wei;GONG Hui;ZHANG Shize;QIN Zihang;PENG Chao;LI Chenggang;CHU Zhaojie

作者机构：中国电力科学研究院有限公司武汉430074 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院南京211103 

出 版 物：《高压电器》 (High Voltage Apparatus)

年 卷 期：2023年第59卷第4期

页      面：116-124页

核心收录：

学科分类：080802[工学-电力系统及其自动化] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 

基　　金：国家电网有限公司总部科技项目(电力电缆植入式标识芯片关键技术研究与应用) 

主　　题：RFID测温芯片 电力电缆 温度反演计算方法 升流与测温实验 有限元仿真 

摘      要：为了提高RFID测温芯片在电缆实际工况中的实用性,文中提出了一种10 kV三芯电缆的温度反演计算方法。该方法基于标准IEC 60287和JB/T 10181建立电缆热路模型,并通过RFID芯片的测量温度反演计算电缆导体的温度。文中首先进行了电缆升流与测温实验,然后建立了有限元计算模型,并对实验结果、仿真计算结果和反演计算结果进行了对比校验分析。结果表明:RFID测温芯片的测量相对误差最大值在4.5%左右,其测量可靠性满足现场应用的精度要求。同时,反演计算方法的计算结果与有限元仿真法的计算结果相对误差在2%以内,与实验结果的最大相对误差约4%,满足现场应用的精度要求。因此,文中提出的温度反演计算方法可以有效地通过RFID测温芯片测得的铠装层温度对电缆导体温度进行反演计算。