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含MSD共线多孔平板应力强度因子有限元分析

Finite element analysis of SIF of flat MSD panels with a number of collinear holes

作     者:郁大照 陈跃良 郁章艳 段成美 YU Dazhao;CHEN Yueliang;YU Zhangyan;DUAN Chengmei

作者机构:海军航空工程学院研究生管理大队 西北工业大学航空学院 海军航空工程学院青岛分院 91379部队 

出 版 物:《海军航空工程学院学报》 (Journal of Naval Aeronautical and Astronautical University)

年 卷 期:2006年第21卷第5期

页      面:561-565页

学科分类:08[工学] 

主  题:多处损伤 多孔平板 应力强度因子 有限元分析 

摘      要:利用FRANC2D/L对含MSD某型飞机增压舱蒙皮搭接接头进行了有限元分析,得到了不同损伤模式下的应力强度因子(SIF)的计算曲线,和已有的文献比较表明,数值结果精确,方法可靠,即不同长度裂纹的SIF计算可有效地通过FTRANC2D/L的裂纹扩展功能来实现.计算结果表明,在某些情况下,MSD裂纹的SIF可按单裂纹的SIF进行计算;影响MSD裂纹SIF的因素主要是临近裂纹的长度、裂纹间或裂尖与钉孔间的距离.最后给出裂纹连通前后MSD裂纹SIF随裂纹扩展历程变化的规律.

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