1066 nm光纤激光对晶圆标识的工艺研究

作     者：杜远超 张玲玲 杨文杰 Du Yuanchao;Zhang Lingling;Yang Wenjie

作者机构：上海市激光技术研究所上海200233 上海激光直接物标溯源工程技术研究中心上海200233 

出 版 物：《应用激光》 (Applied Laser)

年 卷 期：2023年第43卷第2期

页      面：88-92页

学科分类：08[工学] 082503[工学-航空宇航制造工程] 0825[工学-航空宇航科学与技术] 

基　　金：上海市科学技术委员会科研计划项目(19511130500) 

主　　题：1066 nm光纤激光器 激光标识 晶圆 

摘      要：利用1 066 nm光纤激光晶圆标识系统开展晶圆标识工艺的研究,通过控制变量法分别改变占空比、脉宽在晶圆表面标识SEMI T7码,利用数码显微系统进行Dot形貌评估,采用读码器进行读码测试。结果表明,1 066 nm波长激光标识晶圆时有较宽的工艺窗口,占空比10%~22%范围内Dot点形貌光滑、无飞溅;脉宽对Dot点的形貌影响较大,但是经读码器硬件和软件处理、优化后,对读取时间影响较小。在占空比10%~22%及脉宽100~300 ns范围内,均可以得到无飞溅、标识均匀、符合SEMI标识要求的标识。