基于EMIF总线接口的桥芯片设计

作     者：沈婧 陶青平 强小燕 Shen Jing;Tao Qingping;Qiang Xiaoyan

作者机构：中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2023年第49卷第1期

页      面：36-40页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：EMIF DSP 桥芯片 硅验证 SoC设计 

摘      要：EMIF是DSP(数字信号处理器)器件上的外部存储接口,基于TMS320VC5510电路的EMIF接口,提出了一种桥芯片的设计方法。该桥芯片包含了多个低速外设如I2C、UART以及SDIO接口,同时集成了IDO、ADC模拟IP,设计进行了充分的EDA仿真和FPGA验证,并进行了流片验证,实装测试结果表明EMIF接口可与桥芯片通信无误,实现了TMS320VC5510电路的外设扩展功能。该桥芯片的设计方法大大增加了市场上SoC设计的灵活度,有效地降低了设计周期,节约了设计成本。