聚晶金刚石研磨机理研究
Research on lapping mechanism of polycrystalline diamond作者机构：大连理工大学机械工程学院辽宁大连116024
出 版 物：《大连理工大学学报》 (Journal of Dalian University of Technology)
年 卷 期：2001年第41卷第4期
页 面：463-467页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
主 题：研磨机理 聚晶金刚石 干研磨 温研磨 纯湿研磨 表面形貌 研磨加工
摘 要：通过 PCD表面干研磨、湿研磨、钝湿研磨等对比试验 ,观察干研磨、湿研磨表面形貌 ,研究了 PCD材料研磨机理 .试验结果表明 ,干研磨去除率远大于湿研磨去除率 ,并可使 PCD表面达到镜面 ;湿研磨、钝湿研磨不能使其达到镜面 .干研磨时 ,材料的去除机理以热化学去除为主 ,基本不发生疲劳脆性去除 ;湿研磨时 ,材料去除机理以疲劳脆性去除为主 。
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