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高温炭化对聚酰亚胺(PI)薄膜结构与性能的影响

INFLUENCE OF CARBONIZATION IN HIGH TEMPERATURE ON THE STRUCTURE AND PROPERTY OF POLYIMIDE FILM

作     者:张鹏 迟伟东 沈曾民 ZHANG Peng;CHI Wei-dong;SHEN Zeng-min

作者机构:北京化工大学碳纤维及复合材料研究所北京100029 

出 版 物:《炭素技术》 (Carbon Techniques)

年 卷 期:2008年第27卷第6期

页      面:10-12页

学科分类:081704[工学-应用化学] 07[理学] 070205[理学-凝聚态物理] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0703[理学-化学] 070301[理学-无机化学] 0702[理学-物理学] 

主  题:聚酰亚胺薄膜 炭化 结构 性能 高温 

摘      要:研究了在氮气流保护下,聚酰亚胺薄膜在高温炭化过程中结构和性能的变化规律。用X射线衍射和元素分析对在不同温度炭化形成的样品的微晶结构和元素组成进行了研究,并对其导电性能进行了表征。研究结果表明,在1000~1600℃的温度区间内,随着炭化温度的升高,材料的内部结构由杂乱无序的类石墨结构逐渐向有序石墨结构转变,同时碳元素的含量不断升高,氮元素和氧元素的含量不断下降,材料中残留的氮、氧元素进一步脱除。由于有序的石墨态结构的逐渐形成,随着炭化温度的升高,样品的导电性能也不断提高。

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