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适用于半导体装置并具有良好的流动性、饱和性和耐焊接应力的环氧密封组合物:JP2002-363 384

出 版 物:《涂料技术与文摘》 (Coatings Technology & Abstracts)

年 卷 期:2003年第24卷第4期

页      面:85-85页

学科分类:081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主  题:半导体装置 流动性 饱和性 耐焊接应力 环氧密封组合物 

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